應用點 |
對玻璃和芯片有一定粘接力,可用于玻璃、塑料和金屬等臨時保護 |
去除方式 |
保護完成后,用常溫水可快速水解清除 |
應用點 |
對玻璃和芯片有一定粘接力,可用于玻璃、塑料和金屬等臨時保護,耐受常溫水沖洗 |
去除方式 |
保護完成后,用80℃熱水可快速水解清除 |
應用點 |
適用于玻璃、金屬和PCB板的臨時保護,可耐受高溫噴涂工藝 |
去除方式 |
保護完成后,可手動玻璃去除,快速去除無殘留 |